中信建投：人工智能大模型竞赛渐入高峰，持续推荐光模块及ICT设备
中信建投4月13日研报表示，随着各家厂商人工智能大模型的发布和后续应用，对于算力基础设施的需求也将持续释放，云计算产业链公司作为底层通用基础设施提供者，受益的相对确定性较高，且市场格局也较好，持续推荐，包括光模块、ICT设备商、IDC等。此外，运营商作为数字中国建设的领军企业，在中国特色估值体系下将有望持续进行估值重塑；随着宏观经济企稳向好，物联网板块（通信模组、智能控制器等）需求有望逐步复苏，也建议关注。算力基础设施成了目前行业亟需布局的资源，除了CPU/GPU等算力硬件需求强劲，网络端也催生了更大带宽需求，与传统数据中心的网络架构相比，AI数据中心内部架构可能发生显著改变，对于光模块和交换机设备的用量可能将明显提升，同时叠加光模块向800G升级，未来市场规模有望实现快速增长。
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